聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計

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聯發科除瞭的Helio M70數據晶片,接下來預計推出的新款的Helio P90處理器,預期也會采用4G + 5G連網能力配置設計,借此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。

首圖

今年便多次預告將以的Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在高通稍早宣佈可搭配的Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平臺的Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣佈旗下的Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。

根據聯發科說明,旗下的Helio M70數據晶片將可向下相容2G,3G,以及現有的4G網路,並且藉由對應6GHz的以下頻段連接能對應目前主要發展的5G網路服務,並且與諾基亞,NTT DoCoMo公司,中國移動在內業者合作測試,預計明年第一季將可對應歐洲,中國,南韓,日本,甚至支援南美,澳洲等地區電信業者所提供的6GHz的以下頻段網路服務。

目前的Helio M70數據晶片主要是對應6GHz的以下頻段網路連接,可以快速對應全球多數電信業者即將推行5G服務采用技術規格,透過低頻方式相容現有4G網路傳輸模式,並且具備更高穿透性的網路使用特性,讓多數電信業者采納使用。

但若未來需要更高傳輸頻寬,增加連線資源覆蓋率的話,依然會需要使用毫米波技術,或是有其他替代方案,因此相比高通提出的的Snapdragon X50同時支援6GHz的以下頻段,以及毫米波(毫米波)連接模式,聯發科推出的的Helio M70數據晶片似乎少瞭一點前瞻應用考量。

不過,若以加速5G網路服務普及角度來看的話,的Helio M70數據晶片基本上已經可對應全球多數電信業者采用5G連接規格,同時本身也支援載波聚合功能,符合5G新無線電標準,獨立組網及非獨立組網,以及具備高功率終端特性,本身也符合國際通訊標準組織的3GPP最新制定的R15行動通訊技標準,因此將能協助眾多業者加快進入5G連網技術發展。

至於此次宣佈推出的Helio M70數據晶片,接下來預計推出的新款的Helio P90處理器,預期也會采用4G + 5G連網能力配置設計,借此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。